[发明专利]电子设备熔接装置的过滤型焊料送料装置在审
| 申请号： | 201610903889.3 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106363267A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 魏霁烁;柏雅惠 | 申请（专利权）人： | 成都言行果科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备熔接装置的过滤型焊料送料装置，包括用于填装焊料的导热金属焊料筒，导热金属焊料筒一端设置有螺纹密封盖，且导热金属焊料筒另一端为圆锥形接口，圆锥形接口连通有金属软管，金属软管的端部具有光滑的贴合平面，贴合平面上设置有两个相对的弹性卡板，所述导热金属焊料筒位于圆锥形接口一端的内部还设置有过滤板，过滤板上开设若干个过滤孔，所述导热金属焊料筒圆周沿轴向设置有透明观察条。本发明能够将金属软管端部贴紧焊接笔端部，使得送出的液体焊料能够很好的附着在紧焊接笔端部，不会掉落在电路板上，并且内部液体具有液体和小于一定直径的固体颗粒方能被送出，保证焊料送出后打点平整光滑，便于后续熔接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 熔接 装置 过滤 焊料 | ||
【主权项】：
电子设备熔接装置的过滤型焊料送料装置，其特征在于：包括用于填装焊料的导热金属焊料筒(2)，导热金属焊料筒(2)一端设置有螺纹密封盖(5)，且导热金属焊料筒(2)另一端为圆锥形接口，圆锥形接口连通有金属软管(1)，金属软管(1)的端部具有光滑的贴合平面(10)，贴合平面(10)上设置有两个相对的弹性卡板(9)，所述导热金属焊料筒(2)位于圆锥形接口一端的内部还设置有过滤板(7)，过滤板(7)上开设若干个过滤孔(8)，所述导热金属焊料筒(2)圆周沿轴向设置有透明观察条(3)。
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