[发明专利]电子设备熔接装置的焊料送料装置在审
| 申请号： | 201610903887.4 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106513907A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 魏霁烁;柏雅惠 | 申请（专利权）人： | 成都言行果科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备熔接装置的焊料送料装置，包括用于填装焊料的导热金属焊料筒(2)，导热金属焊料筒(2)一端设置有螺纹密封盖(5)且其另一端连通有金属软管(1)，所述导热金属焊料筒(2)圆周沿轴向设置有透明观察条(3)，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣(6)。本发明结构简单，使用方便，能够持续、定量的送料，焊料输送及时，保证了基点的顺利、完整打点，且打点时极为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 熔接 装置 焊料 | ||
【主权项】：
电子设备熔接装置的焊料送料装置，其特征在于：包括用于填装焊料的导热金属焊料筒(2)，导热金属焊料筒(2)一端设置有螺纹密封盖(5)且其另一端连通有金属软管(1)，所述导热金属焊料筒(2)圆周沿轴向设置有透明观察条(3)，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣(6)。
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