[发明专利]一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统在审
| 申请号： | 201610902065.4 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106482203A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 翼嘉道 | 申请（专利权）人： | 翼嘉道 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;F24D19/10;H05B3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 075000 河北省张家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统，包括第一玻璃层、第二玻璃层和厚膜电路芯片，后膜电路芯片夹持在第一玻璃层与第二玻璃层之间，第一玻璃层和第二玻璃层均为钢化玻璃，后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，后膜电路与控制芯片连接，后膜电路的膜厚大于10um。本发明的有益效果是采用了后膜电路，近乎全部电能直接转换为热能，可以快速的进行热传导，瞬间将热量释放到室内各个空间，既不破坏室内水分子成分，又可使室内保持合理的温度和湿度，恒温供暖，结构简单，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 供暖 电路 芯片 玻璃 基材 散热 单元 系统 | ||
【主权项】：
一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统，其特征在于：包括第一玻璃层、第二玻璃层和厚膜电路芯片，所述后膜电路芯片夹持在第一玻璃层与第二玻璃层之间，所述第一玻璃层和第二玻璃层均为钢化玻璃，所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，所述后膜电路与控制芯片连接，所述后膜电路的膜厚大于10um。
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