[发明专利]一种摄像头芯片表面贴装工艺在审
| 申请号： | 201610900543.8 | 申请日： | 2016-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN106535495A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 郭首能;犹伦;万文安 | 申请（专利权）人： | 芜湖赋兴光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241009 安徽省芜湖市芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种摄像头芯片表面贴装工艺，通过对摄像头芯片进行电子元件的贴装，并且使用回流焊对其进行焊接固定，提高芯片表面贴装的工作效率，并且在制造完成后对其进行包覆保护膜，避免芯片表面在未使用前收到污染，提高芯片的完整程度，并且对芯片进行耐热耐寒检测，提高检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 芯片 表面 工艺 | ||
【主权项】：
一种摄像头芯片表面贴装工艺，其特征在于：所述工艺流程如下：步骤一：将柔性电路板表面清理后送至烘烤箱内进行烘烤；步骤二：对要进行贴装的元件进行性能检测；步骤三：对烘烤后的柔性电路板表面进行印刷锡膏；步骤四：对锡膏印刷位置进行检测并精细修复；步骤五：将电子元件贴装在柔性电路板上；步骤六：对电子元件的位置进行检测；步骤七：将柔性电路板送入回流焊接机中进行回流焊；步骤八：对回流焊接后的柔性电路板进行功能检测；步骤九：对功能良好的芯片进行耐热耐寒检测；步骤十：对芯片进行包覆保护膜，包装完成成品制造。
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