[发明专利]离子注入方法及离子注入装置有效

专利信息
申请号: 201610898648.4 申请日: 2016-10-14
公开(公告)号: CN106920741B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 川崎洋司;佐野信;塚原一孝 申请(专利权)人: 住友重机械离子技术有限公司
主分类号: H01L21/265 分类号: H01L21/265;H01J37/317
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种用于提高离子注入处理的注入精度的技术。还提供一种使离子束沿x方向往复扫描,并使晶片沿y方向往复运动而对晶片进行离子注入的离子注入方法。该方法具备如下步骤:对以满足规定的面沟道效应条件的方式配置的第1晶片照射离子束,并测量射束照射后的第1晶片的电阻;对以满足规定的轴沟道效应条件的方式配置的第2晶片照射离子束,并测量射束照射后的第2晶片的电阻;及使用第1晶片及第2晶片的电阻测量结果,调整离子束的x方向及y方向的注入角度分布。
搜索关键词: 离子 注入 方法 装置
【主权项】:
一种离子注入方法,其使离子束沿x方向往复扫描,并使晶片沿y方向往复运动而对晶片进行离子注入,所述离子注入方法的特征在于,具备如下步骤:对以满足规定的面沟道效应条件的方式配置的第1晶片照射所述离子束,并测量射束照射后的所述第1晶片的电阻;对以满足规定的轴沟道效应条件的方式配置的第2晶片照射所述离子束,并测量射束照射后的所述第2晶片的电阻;及使用所述第1晶片及所述第2晶片的电阻测量结果,调整所述离子束的相对于所述晶片的所述x方向及所述y方向的注入角度分布。
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