[发明专利]测试设备接合器的温控装置及其温控方法在审
| 申请号： | 201610897767.8 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN106909186A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 游庆祥 | 申请（专利权）人： | 鸿劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测试设备接合器的温控装置及其温控方法，该接合器具有一可由驱动源驱动升降的移动臂，于该移动臂下方装设有接合块；其中，该接合器的温控装置于该接合块装设有加热片及感温器，另于该加热片的上方链接有致冷芯片，于该致冷芯片上方架置散热器；当接合块接抵电子元件进行测试时，不仅可利用加热片将电子元件加热至测试温度，且当电子元件超出测试温度时，亦可利用致冷芯片下方的冷端对电子元件进行快速降温，以使电子元件保持在预设的测试温度范围内进行测试，进而确保产品的测试合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 设备 接合 温控 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种测试设备接合器的温控装置，其特征在于，该测试设备于机台上设有至少一接合器，该接合器设有一由驱动源驱动升降的移动臂，以控制该接合器接抵电子元件，该测试设备接合器的温控装置包括：感温器，用于感测该电子元件的温度；加热片，设于该接合器的下方，当该电子元件低于预设的测试温度范围时对该电子元件加热；致冷芯片，设于该加热片的上方，并使该致冷芯片下方保持为冷端，上方保持为热端，该致冷芯片下方的冷端于该电子元件高于预设的测试温度范围时对该电子元件进行降温；散热器，架置于该致冷芯片的上方，以对该致冷芯片上方的热端进行散热。
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