[发明专利]一种PCB叠板装置及叠板方法在审
| 申请号： | 201610895901.0 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN106376187A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赵波;翟青霞;徐琪琳 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB叠板装置，所述叠板装置包括卷料机构、水平移动组件、驱动机构，所述卷料机构连接于所述水平移动组件且所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动，所述驱动机构与所述卷料机构和所述水平移动组件连接，所述驱动机构驱动所述卷料机构收、放料，且所述驱动机构驱动所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动。所述叠板装置可以将铜箔连续覆盖于线路板半成品表面，无需单独开料切割，解决了切割后铜箔在搬运过程中产生褶皱的问题，同时也避免了切割铜箔后在铜箔表面沾附铜箔粉等杂质造成PCB短路。还提供了一种叠板方法，所述方法排板、叠板效率高，且不会向铜箔表面引入杂质、影响PCB品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB叠板装置，其特征在于，所述叠板装置包括卷料机构、水平移动组件、驱动机构，所述卷料机构连接于所述水平移动组件且所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动，所述驱动机构与所述卷料机构和所述水平移动组件连接，所述驱动机构驱动所述卷料机构收、放料，且所述驱动机构驱动所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动。
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