[发明专利]光半导体装置的制造方法和光半导体装置

摘要

本发明提供实现小型化并且能够恰当地制造的光半导体装置的制造方法和光半导体装置。本发明的光半导体装置的制造方法包括下述工序：安装多个LED芯片(2)的工序；在由共用模具(70)和透光树脂用模具71夹着基板材料(10)的状态下，向透光树脂用空腔(712)注入透光树脂材料，并使该透光树脂材料固化，由此形成具有分别将LED芯片密封的多个主体部(30)和分别连接在第一方向上相邻的主体部(30)的多个连结部(36)的透光树脂(3A)的工序；形成遮光树脂(4A)的工序；以使多个LED芯片(2)和多个主体部(30)分离的方式至少切断基板材料(10)和遮光树脂(4A)的工序。

主权项

1.一种光半导体装置的制造方法，其特征在于，包括下述工序：在具有彼此朝向相反侧的主面和背面的基板材料的所述主面安装多个LED芯片的工序；形成透光树脂的工序，在由配置于所述背面侧的共用模具和配置于所述主面侧的透光树脂用模具夹着所述基板材料的状态下，在形成于所述透光树脂用模具的透光树脂用空腔内注入透光树脂材料，并使该透光树脂材料固化，其中，所述透光树脂用空腔具有分别收纳所述LED芯片的多个主体成形部和分别连接在第一方向上相邻的所述主体成形部的多个连结成形部，由此形成具有分别密封所述LED芯片的多个主体部和分别连接在所述第一方向上相邻的所述主体部的多个连结部的所述透光树脂；形成遮光树脂的工序，在由配置于所述背面侧的所述共用模具和配置于所述主面侧的遮光树脂用模具夹着所述基板材料的状态下，在形成于所述遮光树脂用模具的至少收纳所述多个主体部并且与所述多个主体部的每一个抵接的遮光树脂用空腔注入遮光树脂材料，并使该遮光树脂材料固化，由此形成填埋所述多个主体部之间的所述遮光树脂；和以使所述多个LED芯片和所述多个主体部分离的方式，至少切断所述基板材料和所述遮光树脂的切断工序。