[发明专利]光学模块的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201610893267.7 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107946255B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 沈启智;李国雄;谢尚峰;庄瑞诚 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光学模块的封装结构，其包括：一基板、一遮蔽件、一感光组件及一盖板。遮蔽件设于基板之上，并与基板的上表面间形成一第一容置空间。感光组件设于基板之上，并位于第一容置空间内部。遮蔽件具有一光接收部，光接收部位于感光组件的上方。其中，遮蔽件在相对于第一容置空间的外侧表面上具有至少一凹槽，凹槽上设有一缓冲件，缓冲件凸出于遮蔽件的上表面。盖板设于缓冲件之上，盖板通过与缓冲件的接触以和遮蔽件的上表面保持一固定距离，因而解决盖板与遮蔽件的间距不一致而造成的测量误差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 模块 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种光学模块的封装结构，其特征在于，包括：一基板；一感光组件，设置于该基板之上；一遮蔽件，设于该基板之上，与该基板的上表面间形成一第一容置空间，该感光组件并位于该第一容置空间内部，其中，该遮蔽件具有一光接收部，该光接收部位于该感光组件的上方，其中，该遮蔽件的上表面具有至少一凹槽，该至少一凹槽上设有一缓冲件，该缓冲件凸出于该遮蔽件的上表面；以及一盖板，设于该些缓冲件之上，该盖板通过与该些缓冲件的接触以和该遮蔽件的上表面保持一固定距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于原相科技股份有限公司，未经原相科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610893267.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
