[发明专利]一种高导电率无银铜合金的新材料在审

专利信息
申请号: 201610888659.4 申请日: 2016-10-11
公开(公告)号: CN106282658A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 何国良 申请(专利权)人: 何国良;四川省良惠铜材有限公司
主分类号: C22C9/05 分类号: C22C9/05;C22C1/02
代理公司: 北京博维知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11486 代理人: 王艺
地址: 625299 四川省雅安*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种高导电率无银铜合金的新材料,按重量计由以下各组分组成:0.5%~1%锰、0.01%‑0.05%铈、0.01%‑0.05%镧、0.002%‑0.005%锂,其余为铜。本发明的有益效果:电阻低,导电率高,达到和接近白银的导电性能。本发明的无银铜合金是电工用铜的节能新材料,同时又成为未来军工和装备制造业领域必不可少的先进的功能新材料,其可在部分领域可替代白银使用;如航天、航空、航海、潜艇及舰船制造,军事装备轻良化等;高端电工,高端电子电器,节能变压器及电机、风能太阳能,电机车新能源电动汽车;或超导领域等广泛应用。
搜索关键词: 一种 导电 率无银 铜合金 新材料
【主权项】:
一种高导电率无银铜合金的新材料,其特征在于:按重量计由以下各组分组成:0.5%~1%锰、0.01%‑0.05%铈、0.01%‑0.05%镧、0.002%‑0.005%锂,其余为铜。
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