[发明专利]半导体结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201610885805.8 申请日: 2016-10-10
公开(公告)号: CN107919327B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 李勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/8238 分类号: H01L21/8238;H01L27/092
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种半导体结构及其形成方法,方法包括:提供衬底和鳍部,衬底包括相邻NMOS区和PMOS区;在PMOS区衬底内形成N阱,在NMOS区衬底内形成P阱;形成覆盖鳍部部分侧壁的保护侧壁,露出于保护侧壁的鳍部为鳍部第一区域,未露出的为鳍部第二区域;沿垂直于鳍部侧壁的方向去除部分宽度的鳍部第一区域;去除保护侧壁;在含氧氛围下形成隔离结构,且剩余鳍部第一区域在含氧氛围下被氧化;在鳍部上形成栅极结构;在PMOS区栅极结构两侧鳍部内形成第一源漏掺杂区,在NMOS区栅极结构两侧鳍部内形成第二源漏掺杂区。本发明形成隔离结构时完全氧化鳍部第一区域,使鳍部第二区域和衬底通过隔离结构进行隔离,提高了第一源漏掺杂区和P阱、第二源漏掺杂区和N阱的隔离效果。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底以及位于所述衬底上多个分立的鳍部,所述衬底包括相邻的NMOS区域和PMOS区域;在所述PMOS区域衬底内形成N型阱区,在所述NMOS区域衬底内形成P型阱区;形成覆盖所述鳍部部分侧壁表面的保护侧壁,其中,露出于所述保护侧壁的鳍部作为鳍部第一区域,未露出的鳍部作为鳍部第二区域;以所述保护侧壁为掩膜,沿垂直于鳍部侧壁的方向去除部分宽度的所述鳍部第一区域;去除所述保护侧壁;在含氧氛围下,在相邻所述鳍部第二区域之间的衬底上形成隔离结构,所述隔离结构的顶部低于所述鳍部第二区域的顶部,且剩余所述鳍部第一区域在所述含氧氛围下被氧化;形成横跨所述鳍部且覆盖部分鳍部顶部表面和侧壁表面的栅极结构;在所述PMOS区域栅极结构两侧的鳍部内形成第一源漏掺杂区,在所述NMOS区域栅极结构两侧的鳍部内形成第二源漏掺杂区。
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