[发明专利]一种多元合金封接材料及其制备方法

摘要

本申请人提供了一种多元合金封接材料及其制备方法，其组分及各组分的质量百分比为：Ag：34～44％，Cu：43～54％，Ga：5～15％，Nd：0.3％～0.8％，Co：0.3％～0.8％，Ni：0.2％～0.7％，Ce：0.2～0.7％；其制备方法为熔炼、铸造、固溶、时效、车削、冷轧、回火、退火、精加工。本发明制备得到的封接材料具有清洁度高、防腐蚀、抗氧化性能好、成本低等优点。

主权项

一种多元合金封接材料，其特征在于其组分及各组分的质量百分比为：Ag：34～44％，Cu：43～54％，Ga：5～15％，Nd：0.3％～0.8％，Co：0.3％～0.8％，Ni：0.2％～0.7％，Ce：0.2～0.7％；所述的多元合金封接材料的制备方法具体步骤如下：(1)将Co、Ni按配比放入真空熔炼炉中，炉内抽真空至0.1～1Pa后，将炉内温度加热到1300～1500℃，然后冷却到室温，制成CoNi中间合金；(2)将步骤(1)得到的CoNi中间合金、Ag、CuCe合金、Ga、Nd一起放入真空熔炼炉中，炉内真空度达到0.04～0.4Pa后，再将炉内加热到1100～1200℃，保温20～40分钟；(3)待所有原料在真空炉内彻底熔化形成熔融液后，降温至800～900℃，将熔融液倒入定型模具内，待温度降至室温后，再将定型模具从真空炉内去取出，得到加工本焊接材料所需的铸锭；(4)将步骤(3)得到的铸锭在550～580℃下固溶处理，保温40～60min后，快速冷却到室温，以确保得到过饱和固溶体，再在320～350℃下时效处理2～3小时；(5)将步骤(4)得到的铸锭先进行车剥，以削掉铸锭表面的脏污及氧化层，然后采用轧机进行冷轧，厚度达到1～2mm时，打卷放置在600～650℃保温2～5小时，然后自然冷却到室温；(6)退火处理后的带材继续经轧机冷轧到厚度为0.05～0.1mm后，再将其分剪为一定宽度的带材进行冲压出所需形状。