[发明专利]一种铜基表面锡铅镀层的退镀方法

摘要

本发明公开了一种铜基表面锡铅镀层的退镀方法，属于退镀技术领域。本发明通过提取青蒿酸，将其和草酸、柠檬酸混合制得混合植物酸代替盐酸溶液，再添加富含氨基酸的退镀添加液，辅以过氧化氢、氟化氢铵和腐植酸，在微生物的作用下对铜基材料进行曝气退镀。本发明主要是通过不断的酶解酸化使得铜基表面锡铅镀层退去，本发明的退镀方法操作简单、退除速度快、均匀，对铜基材料无腐蚀作用；退镀后铜表面光亮、平整，基体颜色不变，无针孔，同时不会产生有毒气体，保护了环境，具有广阔的应用前景。

主权项

一种铜基表面锡铅镀层的退镀方法，其特征在于具体操作步骤为：（1）选取新鲜黄花蒿叶，用液氮冷冻干燥后，放入气流粉碎机中，粉碎并过100目标准筛，将得到的黄花蒿叶粉末和质量分数为70%乙醇溶液混合后超声振荡浸渍10～12h，过滤收集滤液；（2）将上述滤液和浓度为0.5mol/L氢氧化钠溶液按等质量混合后，放置在冰水浴中，在4～6℃下静置12～14h，再用浓度为0.5mol/L盐酸调节其pH至1.5～2.5，得酸解液，按体积比为1:1，将酸解液和乙醚混合振荡10～15min后，静置分层，分离得乙醚层，将乙醚层放入蒸馏装置中，在50～60℃下蒸馏回收乙醚，得到青蒿酸结晶；（3）按质量比为1:1，将青蒿酸结晶和草酸加入到两者总质量8～10倍的柠檬汁中，并放置在搅拌机上，以200～300r/min转速搅拌20～30min，得到混合植物酸，备用；（4）将大豆用去离子水浸泡2～3天，再将浸泡后的大豆放入石臼中捣碎，用捣碎后的大豆将新鲜莲藕的孔洞塞满，得预处理莲藕，将其放入蒸锅中，在90～95℃下蒸煮30～40min，蒸煮结束，用刀将莲藕切成厚度2～3cm的藕片；（5）将上述得到的藕片和凤梨按质量比为3:1混合后，放入发酵罐中，再加入两者总质量3～5倍的去离子水，密封罐口后，在30～40℃下自然发酵15～20天，取出发酵物，过滤得到滤液，即退镀添加液；（6）按重量份数计，称取30～40份备用混合植物酸、20～25份上述退镀添加液、20～30份腐植酸、10～12份氟化氢铵和20～30份质量分数为10%过氧化氢溶液，混合后装入带有曝气装置的反应釜中，将待退镀的铜基材料放入反应釜中，再加入铜基材料质量8～10%复合酶制剂，所述复合酶制剂是由乙酰辅酶A、乌头酸水合酶按质量比为1:1混合制得；（7）待复合酶制剂添加完毕后，启动曝气装置，每隔3～5min曝气一次，每次曝气时长5～8min，如此循环曝气处理30～40min后，取出铜基材料，用去离子水冲洗其表面3～5min后，放入烘箱，在105～110℃下干燥10～15min，取出，即可完成铜基体的退镀处理。