[发明专利]一种基于SIP封装的无线通信芯片在审
| 申请号： | 201610882332.6 | 申请日： | 2016-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN106502960A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋琛;景旻华 | 申请（专利权）人： | 上海庆科信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78;G06K19/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙)31290 | 代理人： | 金碎平 |
| 地址： | 200062 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于SIP封装的无线通信芯片，包括微处理器、无线射频芯片、射频匹配电路和快速存储芯片；各芯片通过SIP封装集成在一SIP芯片中；快速存储芯片中预烧入有操作系统。相比现有的方案，通过SIP封装的集成度更高，所封装的各芯片可以上下层叠，且所封装的微处理器、无线射频等芯片无需包含外部塑封体，从而大大缩小了无线通信芯片的整体尺寸，本发明的SIP芯片尺寸比完成同样功能的模块尺寸减小约50％，降低了客户的产品开发难度和成本。通过预烧入操作系统，使得客户可以在产线直接使用此软件，或者仅需升级少量用户配置信息或定制化的应用功能，大量减少客户产线的软件烧录时间，大大提升了智能产品的开发速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 sip 封装 无线通信 芯片 | ||
【主权项】：
一种基于SIP封装的无线通信芯片，其特征在于，包括微处理器、无线射频芯片、射频匹配电路和快速存储芯片；所述微处理器、无线射频芯片、射频匹配电路和快速存储芯片通过SIP封装集成在一SIP芯片中；所述快速存储芯片中预烧入有操作系统。
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