[发明专利]一种外延生长方法及掩埋异质结构的外延层有效

专利信息
申请号: 201610880104.5 申请日: 2016-10-09
公开(公告)号: CN106300013B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 李鸿建 申请(专利权)人: 武汉华工正源光子技术有限公司
主分类号: H01S5/323 分类号: H01S5/323;H01L21/02
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 程殿军;张瑾
地址: 430223 湖北省武汉市东湖高*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种外延生长方法及掩埋异质结构的外延层,包括以下步骤:S1、生长n/p/n/p InP或InGaAsP层的部分或全部;S2、通过掩埋、干法或湿法刻蚀所需要外延生长的形状模型;S3、在形状模型内生长外延结构中所有含Al的材料。本发明先形成n/p/n/p结构的部分或全部,再刻蚀出需要生长的外延层形状,然后在其中生长外延层。利用本发明的方法,可有效结合AlGaInAs/InP材料和BH技术的优点,生长出一种高效激光器外延结构,达到避免Al氧化,降低俄歇复合,带间吸收,改善器件高温特性的作用,同时减小激光器阈值电流密度,提高有源层材料的特征温度以及有源区量子阱的外量子效率、内量子效率和转换效率。
搜索关键词: 一种 外延 生长 方法 掩埋 结构
【主权项】:
1.一种外延生长方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、生长n/p/n/pInP层的部分或全部;所述步骤S1具体包括,在InP衬底上依次生长Buffer层、第一p‑InP层、n‑InP层;所述Buffer层为n型InP缓冲层;S2、通过掩埋、干法或湿法刻蚀所需要外延生长的形状模型;所述步骤S2具体包括,在n‑InP层上生长一层SiO2掩埋层,并通过光刻和干法或湿法刻蚀在Buffer层、第一p‑InP层、n‑InP层和SiO2掩埋层刻蚀凹状模型,刻蚀后生长区域竖直方向截面呈凹形;S3、在形状模型内生长外延结构中所有含AL的材料;所述步骤S3具体包括,在形状模型区域内依次生长下波导层、MQW层、上波导层、第二p‑InP层和光栅层;除去SiO2掩埋层,并生长接触层,接触层包括p型掺杂InP和InGaAs,所述光栅层由InGaAsP材料组成,MQW层为量子阱Alx1Gay1In(1‑x1‑y1)As与量子垒Alx2Gay2In(1‑x2‑y2)As交替生长而成,其中,x1<x2。
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