[发明专利]包括水平槽和/或移动喷头的晶片输送微气候技术和装置有效
| 申请号： | 201610879720.9 | 申请日： | 2016-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN107068601B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·斯蒂芬·万·高赫;坎迪·克里斯托弗森;穆赫辛·萨拉克;布兰登·森;哈梅特·辛格;德里克·约翰·威特科维基;理查德·M·布兰克;理查德·霍华德·古尔德;埃弗拉因·基莱斯 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了包括水平槽和/或移动喷头的晶片输送微气候技术和装置，具体公开了在半导体处理室的外部环境中形成半导体晶片周围的缓冲气体微气候的系统和技术。这样的系统可以包括槽门，其可允许单个晶片能从多晶片堆中移除同时限制缓冲气体从多晶片存储系统中的流出，以及缓冲气体分配器，其针对机械手臂的至少一些运动随着这些机械手臂一起运动，所述机械手臂用于运输晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 水平 移动 喷头 晶片 输送 微气候 技术 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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