[发明专利]一种电容素子芯片的防水处理方法在审
| 申请号： | 201610875970.5 | 申请日： | 2016-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN107919238A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 刘浩荫 | 申请（专利权）人： | 刘浩荫 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 文雯 |
| 地址： | 225300 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电容素子芯片的防水处理方法，涉及电子产品加工制造领域，包括以下步骤1、上夹具步骤；2、涂装步骤；3、烘烤步骤。本发明采用环氧树脂涂装可以有效达到素子芯片防水功能，其工艺简单，操作方便，能够有效地增加素子芯片的防水功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 芯片 防水 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种电容素子芯片的防水处理方法，其特征在于以下步骤：（1）将纤维板放入专用夹具沟槽内，纤维板对准沟槽下面的挡板；（2）将素子整齐地码上夹具，头部顶到挡板，防止素子头部破裂；（3）将聚酰亚胺套管尾端弄到纤维板上的尺寸线上，尺寸以纤维板上的线为基准，其中CP线之间的间隙为0.87±0.1㎜；（4）在纤维板上贴上两道高温胶带，将贴好两层胶带的半成品拿起放在治具立台上面；（5）将环氧树脂倒入涂装专用V型槽里，倒满为止；环氧表面用刮片刮平；涂装液体8小时更换一次，并记录时间管理表；（6）产品垂直的放入V型槽里，浸涂寸法长度为9㎜～10㎜左右，浸涂尺寸直经为1.6～1.8㎜，摇晃3～4次，再从环氧树脂中取出；（7）涂好的产品倒放在治具立台上，放入115℃～125℃的烤箱里，烘烤180～240分钟，并填写烤箱记录表；（8）产品装入封存。
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