[发明专利]一种陶瓷-有机聚合物复合薄膜介电常数模拟方法

摘要

本发明涉及复合材料介电常数的模拟，特别涉及一种陶瓷‑有机聚合物复合薄膜介电常数的模拟方法。本发明提供的陶瓷‑有机聚合物复合薄膜介电常数的模拟方法，是在Logarithmic模型中引入陶瓷颗粒的形状因子n，得到改进Logarithmic模型，可在陶瓷体积分数0％至70％范围内更准确地模拟陶瓷‑有机聚合物复合薄膜的介电常数。

主权项

1.一种陶瓷‑有机聚合物复合薄膜介电常数模拟方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：制备陶瓷‑有机聚合物复合薄膜样品；步骤二：采用薄膜材料介电常数标准测量方法测量陶瓷‑有机聚合物复合薄膜样品、陶瓷‑有机聚合物复合薄膜样品中所用陶瓷和聚合物材料的介电常数；步骤三：将陶瓷‑有机聚合物复合薄膜样品的介电常数ε，聚合物的介电常数ε1，陶瓷的介电常数ε2，复合薄膜中陶瓷颗粒的体积分数f代入改进Logarithmic模型的表达式中，求出陶瓷颗粒的形状因子n；所述改进Logarithmic模型的表达式为lnε＝(1‑nf)lnε1+nflnε2；步骤四：确定形状因子n后，得到改进Logarithmic模型的数学表达式lnε'＝(1‑nf')lnε1'+nf'lnε2'，式中ε'为待测陶瓷‑有机聚合物复合薄膜介电常数，ε1'为待测陶瓷‑有机聚合物复合薄膜样品中所用聚合物的介电常数，ε2'为待测陶瓷‑有机聚合物复合薄膜样品中所用陶瓷的介电常数，f'为待测陶瓷‑有机聚合物复合薄膜中陶瓷颗粒的体积分数。