[发明专利]空调器及空调器的控制方法

摘要

本发明公开了一种空调器及空调器的控制方法，包括：底座组件，底座组件包括底部支撑架和进风格栅，底部支撑架的上部设有缩颈部，进风格栅与缩颈部的自由端卡接且包括多条间隔开的进风辐条；筒体组件，筒体组件设在底座组件上；盖体组件，盖体组件位于筒体组件的上端；半导体制冷片，半导体制冷片具有冷端和热端且半导体制冷片设在筒体组件内，冷端位于制冷通道内，热端位于制热通道内；加湿组件，加湿组件设在加湿通道内；风机组件，风机组件设在筒体组件内。根据本发明的空调器，通过使进风格栅与底部支撑架上部的缩颈部卡接，不但可以简化进风格栅与底部支撑架之间的连接，而且能保证进风格栅与底部支撑架之间连接的可靠性。

主权项

一种空调器，其特征在于，包括：底座组件，所述底座组件包括底部支撑架和进风格栅，所述底部支撑架的上部设有缩颈部，所述进风格栅与所述缩颈部的自由端卡接且包括多条间隔开的进风辐条；筒体组件，所述筒体组件设在底座组件上，所述筒体组件内限定出彼此间隔开的制冷通道、制热通道和加湿通道，所述筒体组件设有进风口，所述进风口与所述制冷通道、所述制热通道和所述加湿通道分别连通，所述进风格栅位于所述筒体组件的进风口处且与所述筒体组件连接；盖体组件，所述盖体组件位于筒体组件的上端，所述盖体组件具有与所述冷通道连通的冷风出口、与所述制热通道连通的热风出口和与所述加湿通道连通的湿气出口；半导体制冷片，所述半导体制冷片具有冷端和热端且所述半导体制冷片设在筒体组件内，所述冷端位于所述制冷通道内，所述热端位于所述制热通道内；加湿组件，所述加湿组件设在所述加湿通道内；风机组件，所述风机组件设在所述筒体组件内用以驱动所述制冷通道、所述制热通道和所述加湿通道内气体流动。