[发明专利]一种芯板无镀铜铜基喷撒摩擦片及其制备方法在审
| 申请号： | 201610868085.4 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106481705A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 许成法 | 申请（专利权）人： | 杭州前进齿轮箱集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F16D69/02 | 分类号： | F16D69/02;B22F1/00 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 311203 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种芯板无镀铜铜基喷撒摩擦片及其制备方法，所述摩擦片主要采用Cu为基体组元，石墨、铅为润滑组元，Fe、ZrSiO4为摩擦组元，加入Sn合金元素强化基体；所述摩擦片的粉末冶金材料各组成成份按照如下重量百分比是：铜粉55‑65%，铁粉5‑12%，铅粉2‑5%，石墨粉5‑10%，锆英砂粉5‑7%，锡4‑8%，上述配比的组成以100%为准；所述的制备方法包括：1）混料，2）芯板清洗去油，3）喷撒预烧结，4）压槽，5）复烧，6）精压，7）上油；它具有制备工艺简单，能够取消镀铜工序，以便能够更加符合环保要求等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯板无 镀铜 喷撒 摩擦 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种芯板无镀铜铜基喷撒摩擦片，其特征在于所述摩擦片主要采用Cu为基体组元，石墨、铅为润滑组元，Fe、ZrSiO4为摩擦组元，加入Sn合金元素强化基体；所述摩擦片的粉末冶金材料各组成成份按照如下重量百分比进行配比：铜粉55‑65%，铁粉5‑12%，铅粉2‑5%，石墨粉5‑10%，锆英砂粉5‑7%，锡4‑8%；上述配比的组成以100%为准。
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