[发明专利]一种多模式集成电路封装装置有效
| 申请号： | 201610865235.6 | 申请日： | 2016-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN106328610B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李风浪;李舒歆 | 申请（专利权）人： | 绍兴柯桥东进纺织有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人： | 郭云梅 |
| 地址： | 312030 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多模式集成电路封装装置，包括封装装置底部单元、封装装置盖、密封圈、固定卡扣以及集成电路固定单元，其中封装装置底部单元位于多模式集成电路封装装置的底端，封装装置盖盖装在封装装置底部单元的上部，封装装置底部单元和封装装置盖之间设置有密封圈，固定卡扣设置在多模式集成电路封装装置的两侧，将封装装置底部单元、封装装置盖和密封圈紧密固定在一起，集成电路固定单元安装在封装装置底部单元的底部，集成电路固定安装在集成电路固定单元上。本发明的集成电路板封装利用四个固定单元对集成电路板进行固定，该固定是可拆卸式的固定，不仅固定方式简单，易于进行，还能够便于拆卸、维修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模式 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多模式集成电路封装装置，其特征在于：包括封装装置底部单元(1)、封装装置盖(2)、密封圈(4)、固定卡扣(3)以及集成电路固定单元(5)，其中封装装置底部单元(1)位于多模式集成电路封装装置的底端，封装装置盖(2)盖装在封装装置底部单元(1)的上部，封装装置底部单元(1)和封装装置盖(2)之间设置有密封圈(4)，固定卡扣(3)设置在多模式集成电路封装装置的两侧，将封装装置底部单元(1)、封装装置盖(2)和密封圈(4)紧密固定在一起，集成电路固定单元(5)安装在封装装置底部单元(1)的底部，集成电路(6)与集成电路固定单元(5)固定安装在一起；集成电路固定单元(5)包括集成电路固定底座和集成电路固定块(54)，集成电路固定底座包括支撑板(51)、支撑脚座(52)以及集成电路卡座(53)，支撑板(51)的四角开设有连接孔，支撑脚座(52)安装在连接孔内，支撑脚座(52)的底面固定在封装装置底部单元(1)的底部，在支撑板(51)上部对称设置有集成电路卡座(53)，集成电路卡座(53)的内部设置有可与不同尺寸集成电路相匹配的阶梯状卡块(531)。
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