[发明专利]一种薄膜压力传感器及其封装方法

摘要

本发明公开了一种薄膜压力传感器，包括基座、密封环、盖板、芯片和引线支架组件，引线支架组件包括引线支架、引针和引线板，引线支架的内壁上设置有凸环，芯片靠近所述凸环的下表面；基座的中部设有圆形安装座，芯片的下方密封安装于安装座上，密封环与基座的周侧焊接，引线支架密封焊接于密封环上，盖板焊接在引线支架的凸环上。本发明的薄膜压力传感器具有结构简单、通用性强等优点。本发明还公开了一种薄膜压力传感器的封装方法，包括S01、焊接引线支架组件；S02、将芯片密封焊接于基座上；S03、将密封环焊接于基座上，再将引线支架组件密封焊接于密封环上；S04、将盖板焊接于凸环上。本发明的封装方法具有操作简便等优点。

主权项

1.一种薄膜压力传感器，其特征在于，包括基座（1）、密封环（2）、盖板（4）、芯片（3）和引线支架组件（5），所述引线支架组件（5）包括引线支架（51）、引针（54）和引线板（56），所述引线支架（51）呈中空的环状且其内壁上设置有一凸环（52），所述凸环（52）上设置有引针孔（53），所述引线板（56）位于所述引线支架（51）的凸环（52）下方，所述引线板（56）对应引针孔（53）的位置处设置有焊接孔（57），所述引线板（56）的中部设置有引线孔（58），所述引针（54）依次穿过所述引针孔（53）和焊接孔（57）后与所述焊接孔（57）焊接，所述引针（54）与所述引针孔（53）相互绝缘，所述芯片（3）靠近所述凸环（52）的下表面且芯片（3）的引线（59）穿过所述引线孔（58）后与所述引线板（56）的上表面焊接；所述基座（1）的中部设有圆形安装座，所述芯片（3）的下方密封安装于所述安装座上，所述密封环（2）与所述基座（1）的周侧焊接，所述引线支架（51）密封焊接于所述密封环（2）上，所述盖板（4）焊接在所述引线支架（51）的凸环（52）上；所述引针孔（53）内套设有玻璃套管（55），所述引针（54）穿插于所述玻璃套管（55）内以实现与引线支架（51）的绝缘；所述密封环（2）的外周侧设置有密封槽，所述密封槽内套设有密封圈（21）。