[发明专利]光器件晶片的加工方法有效
| 申请号： | 201610862695.3 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107039563B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 大庭龙吾;诸德寺匠;桐原直俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供光器件晶片的加工方法，将光器件晶片分割成一个个的光器件芯片，该光器件晶片在蓝宝石基板的正面上形成有发光层且在由格子状的多条分割预定线划分出的多个区域中分别形成有光器件，该方法包含：盾构隧道形成工序，将对于蓝宝石基板具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点从蓝宝石基板的背面侧定位在内部而沿着与分割预定线对应的区域进行照射，形成由细孔和对细孔进行盾构的非晶质构成的盾构隧道；发光层层叠工序，在实施了盾构隧道形成工序的蓝宝石基板的正面上层叠发光层而形成光器件晶片；以及分割工序，对实施了发光层层叠工序的光器件晶片施加外力，而沿着分割预定线将光器件晶片分割成一个个的光器件芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种光器件晶片的加工方法，将光器件晶片分割成一个个的光器件芯片，该光器件晶片在蓝宝石基板的正面上形成有发光层并且在由呈格子状形成的多条分割预定线划分出的多个区域中分别形成有光器件，该光器件晶片的加工方法的特征在于，包含如下的工序：盾构隧道形成工序，将对于蓝宝石基板具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点从蓝宝石基板的背面侧定位在内部而沿着与分割预定线对应的区域进行照射，使细孔和对该细孔进行盾构的非晶质生长而沿着与分割预定线对应的区域形成盾构隧道；发光层层叠工序，在实施了该盾构隧道形成工序的蓝宝石基板的正面上层叠发光层而形成光器件晶片；以及分割工序，对实施了该发光层层叠工序的光器件晶片施加外力，而沿着分割预定线将光器件晶片分割成一个个的光器件芯片。
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