[发明专利]一种激光对铝化物基板金属化的方法及铝化物基板在审
| 申请号： | 201610860612.7 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106312300A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王晓峰;王帅;刘敏;杨富华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光对铝化物基板金属化的方法及相应的铝化物基板。激光通过以二元光学为基础的光学整型元件对相位调制，得到平顶光，平顶光再通过振镜场镜系统聚焦照射到铝化物基板上。激光产生的超高温将铝化物分解出金属铝，从而获得铝化物表面特定形状、尺寸及分布的铝导线。然后用电镀或者化学镀的方式对导电的铝表面金属化。没有经过激光处理的区域没有金属化，通过用电脑控制振镜扫描方式直接在铝化物基板上实现铝导线，进而实现金属电极的图形化。相比于传统铝化物基板金属化，本发明工艺更加简单、成本更低而且可以直接实现金属电极图形化，且光学整型元件的使用使得激光能量分布均匀，得到的金属厚度也比较均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 铝化物基板 金属化 方法 | ||
【主权项】：
一种激光对铝化物基板金属化的方法，具体步骤包括：步骤1、激光处理铝化物基板，在铝化物表面得到一层铝；步骤2、在铝的表面镀上一层金属；其特征在于，在所述步骤1中，所述激光为平顶光。
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