[发明专利]一种适用于HFCVD设备的温度场补偿装置在审

专利信息
申请号: 201610860140.5 申请日: 2016-09-28
公开(公告)号: CN106480424A 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 简小刚;雷强 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: C23C16/27 分类号: C23C16/27
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司31225 代理人: 林君如
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种适用于HFCVD设备的温度场补偿装置,HFCVD设备包括密闭的反应室,工作台(9),衬底(5),试样(6)和热丝(4),工作台(9)设置在反应室内,在工作台(9)上放置所述衬底(5),热丝(4)设置在工作台(9)上,并悬于衬底(5)上方,工作台(9)内还通循环冷却水(7),反应室上方还设有供反应气体通入的进气口,温度场补偿装置包括设置在工作台(9)上多块热反射板(2),反射板(2)相互连接成一体,并形成围绕衬底(5)的反射盖,在反射盖的上部还开有供反应气体进出的通口。与现有技术相比,本发明能较好得提升HFCVD设备衬底温度场均匀性,提升制备金刚石薄膜的质量,节约能源,同时结构简单,易于加工等。
搜索关键词: 一种 适用于 hfcvd 设备 温度场 补偿 装置
【主权项】:
一种适用于HFCVD设备的温度场补偿装置,所述的HFCVD设备包括密闭的反应室,工作台(9),衬底(5),试样(6)和热丝(4),所述的工作台(9)设置在反应室内,在工作台(9)上放置所述衬底(5),所述的热丝(4)设置在工作台(9)上,并悬于衬底(5)上方,所述的工作台(9)内还通循环冷却水(7),所述的反应室上方还设有供反应气体通入的进气口,其特征在于,所述的温度场补偿装置包括设置在工作台(9)上多块热反射板(2),所述的反射板(2)相互连接成一体,并形成围绕衬底(5)的反射盖,在反射盖的上部还开有供反应气体进出的通口。
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