[发明专利]一种将砷化镓外延层转移至有机柔性衬底的方法有效
| 申请号: | 201610855761.4 | 申请日: | 2016-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN106373867B | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
| 发明(设计)人: | 姜明序;石璘;姚立勇;张无迪;刘丽蕊;薛超;高鹏;张恒;张启明;唐悦;刘如彬;李慧;王立功;王宇;宋健;吴艳梅;肖志斌;孙强 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 刘昕 |
| 地址: | 300384 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供了一种将砷化镓外延层转移至有机柔性衬底的方法,在有机柔性衬底和外延衬底上分别涂覆有机粘结剂;有机柔性衬底为有机薄膜,外延衬底为砷化镓衬底,砷化镓衬底与外延层之间加入GaInP阻挡层构成外延片,被两块石墨片夹紧的外延片及有机薄膜一起放入真空热压机中进行紧密贴附工艺;将贴附完成的外延片及有机薄膜一并取出,放入腐蚀液中进行衬底腐蚀去除砷化镓衬底,再用盐酸或磷酸腐蚀液去除GaInP阻挡层,制得柔性外延层。本发明通过有机薄膜作为外延转移支撑衬底,利用有机粘结剂和真空热压辅助贴合工艺提高可靠性和成品率,能够使砷化镓外延产品实现减轻重量、减薄厚度,柔性可弯折、耐酸碱环境,具有更广泛的应用范围。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 将砷化镓 外延 转移 有机 柔性 衬底 方法 | ||
【主权项】:
1.一种将砷化镓外延层转移至有机柔性衬底的方法,其工艺步骤如下:1)涂覆有机粘结剂在有机柔性衬底和外延衬底上分别涂覆有机粘结剂;其中,所述有机柔性衬底为有机薄膜;所述外延衬底为砷化镓衬底,所述砷化镓衬底与外延层之间加入GaInP阻挡层构成外延片,GaInP阻挡层厚度为50~500nm;将上述涂有机粘结剂的外延片与有机薄膜对齐叠置,外面两侧分别放置石墨片并压紧;2)紧密贴附将上述被两块石墨片夹紧的外延片及有机薄膜一起放入真空热压机中进行紧密贴附工艺,温度25~300℃,压力0.5~1.5MPa,时间0.1~1h,真空度1E‑1~1E‑4Pa,所述石墨片厚度0.3~2mm;3)砷化镓衬底去除将上述贴附完成的外延片及有机薄膜一并取出,在有机薄膜一面多层次贴膜进行保护和支撑,然后一并放入腐蚀液中进行衬底腐蚀,去除砷化镓衬底,腐蚀直至砷化镓衬底全部去除,表面露出完整的GaInP为止;再用体积比1:1~2:1的盐酸和磷酸腐蚀液去除GaInP阻挡层,并用去离子水冲洗干净、吹干即可制得柔性外延层;其中,腐蚀液组成配比体积比:硫酸5%~15%,过氧化氢15%~25%,其余为去离子水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十八研究所,未经中国电子科技集团公司第十八研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610855761.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:倾角可调式逆流色谱仪
- 下一篇:一种检测磷化氢的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





