[发明专利]晶圆夹持装置在审
| 申请号： | 201610852803.9 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106340486A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王剑;许振杰;王同庆;李昆;路新春 | 申请（专利权）人： | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆夹持装置，晶圆夹持装置包括第一夹持件，所述第一夹持件具有第一夹持端和第一活动端；第二夹持件，所述第二夹持件具有第二夹持端和第二活动端；驱动件，所述驱动件设置成同步驱动所述第一活动端和所述第二活动端相向或背向运动，其中，所述第一夹持端与所述第二夹持端相对设置以用于夹持晶圆。通过设置第一夹持件和第二夹持件，两个夹持端可以同步运动夹持住晶圆，从而可以避免晶圆与其他表面相接触，可以避免晶圆表面的磨损，可以提高晶圆的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆夹持装置，其特征在于，包括：第一夹持件，所述第一夹持件具有第一夹持端和第一活动端；第二夹持件，所述第二夹持件具有第二夹持端和第二活动端；驱动件，所述驱动件设置成同步驱动所述第一活动端和所述第二活动端相向或背向运动，其中，所述第一夹持端与所述第二夹持端相对设置以用于夹持晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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