[发明专利]去除柔性基板中气泡的方法有效
| 申请号： | 201610850647.2 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106356321B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 袁春芳;刘玉成;朱涛;葛泳;于锋;唐静 | 申请（专利权）人： | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及显示器制造领域，尤其涉及一种去除柔性基板中气泡的方法。所述柔性基板包括玻璃基板，以及设置在玻璃基板上的ITO层，还包括涂布在所述ITO层的表面的PI层，包括下列步骤：(a)将所述柔性基板放置在涡流加热装置上，其中玻璃基板紧贴所述涡流加热装置；(b)开始涡流加热，使ITO层升温，促使所述PI层内部的气泡上升至所述PI层表面后破裂去除。本申请所提供的去除柔性基板中气泡的方法利用柔性基板自身ITO层在涡流加热过程中自发热的特性，通过传递ITO层产生的热量给PI层，将刚刚涂布完成的PI层内的气泡通过加热的方式去除，有效降低了PI层内的气泡数量，提高了柔性屏的整体良率。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 柔性 基板中 气泡 方法 | ||
【主权项】：
1.去除柔性基板中气泡的方法，所述柔性基板包括玻璃基板，以及设置在玻璃基板上的ITO层，还包括涂布在所述ITO层的表面的PI层，其特征在于，包括下列步骤：(a)将所述柔性基板放置在涡流加热装置上，其中玻璃基板紧贴所述涡流加热装置；(b)开始涡流加热，使ITO层升温，通过传递ITO层产生的热量给PI层，促使所述PI层内部的气泡上升至所述PI层表面后破裂去除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
