[发明专利]一种大间隙钎焊用金属粉末填充方法有效
| 申请号： | 201610842139.X | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107866617B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 张胜;侯金保;陶军;李菊 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种大间隙钎焊用金属粉末填充方法，其技术要点是：选用化学成分与基体相同或相近的金属粉末填充钎焊间隙，该间隙的填充方式为分三层填充，三层填充为底层填充和中间层填充及上层填充，底层填充粉末中的低熔点组分含量为0%～15%，中间层填充粉末中的低熔点组分含量为20%～40%，上层填充粉末中的低熔点组分含量为80%～100%，底层填充粉末占比不低于50%，中间层填充粉末占比不高于37.5%，上层填充粉末占比不高于25%；采用该技术方案，在钎焊过程中来自上层的液态低熔点组分向底层流动，使得高熔点组分颗粒发生重排，小的固相颗粒溶解于液相并在达到饱和后重新以细小晶粒析出，实现接头致密化所需的液相数量更少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 间隙 钎焊 金属粉末 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种大间隙钎焊用金属粉末填充方法，其特征在于：选用化学成分与基体相同或近的金属粉末填充钎焊间隙，该间隙的填充方式为分三层填充。
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