[发明专利]电子装置的组装方法有效
申请号: | 201610841864.5 | 申请日: | 2016-09-22 |
公开(公告)号: | CN107864609B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 潘詠民;范仲成 | 申请(专利权)人: | 广州成汉电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 510370 广东省广州市荔湾区招*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电子装置的组装方法,包含一个零件制备步骤、一个结线步骤,以及一个位于该结线步骤之后的组装步骤,在该零件制备步骤中成型一个具有数个组装槽道的基座、制作数支分别具有一个结线部的接脚,以及制作数个线圈模块,每个线圈模块都具有数条导线,每条导线都具有两个结线端。在该结线步骤中将每条导线的所述结线端分别系结在相对应的该接脚的该结线部上,而该组装步骤是将已经和相对应的该线圈模块电连接的每支接脚分别安装在该基座的所述组装槽道内。前述组装方法可以提高该电子装置在结线时的方便性,同时提高结线后的稳定度。 | ||
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【主权项】:
一种电子装置的组装方法,包含:一个零件制备步骤、一个结线步骤,以及一个组装步骤;该零件制备步骤是制作数支分别具有一个结线部的接脚,以及制作数个线圈模块,每个线圈模块都具有数条导线,每条导线都具有两个结线端;其特征在于:该零件制备步骤还成型一个具有数个组装槽道的基座,该结线步骤是将每条导线的所述结线端分别系结在相对应的该接脚的该结线部上,所述组装步骤是位于该结线步骤之后,并且将所述接脚分别安装在该基座的所述组装槽道内。
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