[发明专利]PCBA植球工艺在审
| 申请号： | 201610840437.5 | 申请日： | 2016-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN106455358A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 徐国平;苏进华 | 申请（专利权）人： | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人： | 孙德荣 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCBA植球工艺，包括以下步骤：将PCB放入专用底座进行固定；将上盖套在底座上表面，然后在上盖上平面加上一层助焊剂,用手工印刷刮刀印刷助焊剂；将印刷助焊剂的上盖取走，然后将带有筛焊锡球的上盖盖在底座与PCB板相对应的位置，放入焊锡球后将球滚入到上盖孔中，焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面；检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面；确认粘印没有问题后，将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉进行焊接。通过上述方式，本发明PCBA植球工艺，对于小批量的生产非常简便，不用占用空间和等待其他调整计划，100%有效地解决了印刷焊接过程中的气泡问题。 | ||
| 搜索关键词： | pcba 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCBA植球工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、将PCB放入专用底座进行固定；(2)、将上盖套在底座上表面，然后在上盖上平面加上一层助焊剂, 用手工印刷刮刀印刷助焊剂； (3)、将印刷助焊剂的上盖取走，然后将带有筛焊锡球的上盖盖在底座与PCB板相对应的位置，放入焊锡球后将球滚入到上盖孔中，焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面； (4)、检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面；(5)、确认粘印没有问题后，将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉进行焊接； (6)、完成植球。
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