[发明专利]铜锌锡硫薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201610834664.7 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN106480483A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 许开华;张坤 | 申请（专利权）人： | 格林美股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D9/04 | 分类号： | C25D9/04;H01L31/032 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)44320 | 代理人： | 肖伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜锌锡硫薄膜及其制备方法，包括：配制电解液，所述电解液至少包含铜离子、锌离子、锡离子、硫离子、助剂以及溶剂；将表面镀有Cu的基板置入所述电解液中，采用免刻蚀电化学沉积工艺在所述基板上沉积形成铜锌锡硫薄膜，所述铜锌锡硫薄膜的结构式为CuZnaSnbSc，其中，a∈[0,2]，b∈[0,2]，c∈(0,5]。该制备方法避免使用了剧毒的刻蚀剂且成本低，具有形貌好、成分可控、膜层附着力强、低成本、高效率、高质量和易于实现大面积沉积等优势，有利于其大规模工业推广与应用。 | ||
| 搜索关键词： | 铜锌锡硫 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜锌锡硫薄膜的制备方法，其特征在于，包括：配制电解液，所述电解液至少包含：铜离子、锌离子、锡离子、硫离子、助剂以及溶剂；将表面镀有Cu层的基板置入所述电解液中，采用免刻蚀电化学沉积工艺在所述基板上沉积形成铜锌锡硫薄膜，所述铜锌锡硫薄膜的结构式为CuZnaSnbSc，其中，a∈[0,2]，b∈[0,2]，c∈(0,5]。
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