[发明专利]使用高附着性触媒的无硅烷无电镀金属沉积方法及生成物在审

专利信息
申请号: 201610830480.3 申请日: 2016-09-19
公开(公告)号: CN107245717A 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 许晋伟;王伟彦;卫子健 申请(专利权)人: 卫子健
主分类号: C23C28/00 分类号: C23C28/00;C23C22/58;C23C18/44;C23C18/54;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446 代理人: 刘国伟,武玉琴
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种使用高附着性触媒的无硅烷无电镀金属沉积方法,其包括下列步骤。a)提供一基板,对基板进行一表面改质步骤,以在基板之一表面进行氢氧化以形成一亲水的化学氧化层;b)在化学氧化层上形成一触媒层,触媒层包括复数个胶体纳米粒子团,每一胶体纳米粒子团包括一钯纳米粒子及一包覆钯纳米粒子的聚乙烯醇高分子聚合物;以及c)进行一无电镀金属沉积,使金属沉积于触媒层上以形成一无电镀金属层。本发明更进一步提供一种包含无硅烷无电镀金属层的基板。
搜索关键词: 使用 附着 触媒 硅烷 电镀 金属 沉积 方法 生成物
【主权项】:
一种无电镀金属沉积方法,其特征在于,包括:a)提供一基板,对所述基板进行一表面改质步骤,用以在所述基板之一表面进行氢氧化,以形成一亲水的化学氧化层;b)在所述化学氧化层上形成一触媒层,所述触媒层包括复数个胶体纳米粒子团,每一所述胶体纳米粒子团包括一钯纳米粒子及一包覆所述钯纳米粒子的高分子聚合物;以及c)进行一无电镀金属沉积,使一金属沉积于所述触媒层上,以形成一无电镀金属层。
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