[发明专利]一种三维局域共振声子晶体结构及制备方法在审
| 申请号： | 201610828376.0 | 申请日： | 2016-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN106228969A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 殷鸣;江卫锋;殷国富;向召伟;邓珍波 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | G10K11/172 | 分类号： | G10K11/172;G06F17/50;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于局域共振机理的三维三相声子晶体结构，由弹性包覆层均匀包覆高密度芯体形成散射单元并按正方点阵周期排布，散射单元相互通过低密度硬质连接体连接形成。所述制作方法特征为利用基于光固化成型的3D打印技术制作出由连接体和包覆层组成的二维周期结构，高密度芯体置入包覆层后将二维周期数结构逐层叠加组装成完整三维周期性结构。本发明的有益效果是在减小结构尺寸和减轻结构重量的同时获得了低频声学宽带隙，基于光固化成型的3D打印技术的应用使得多相复杂三维声子晶体结构的制备更为简单灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 局域 共振 晶体结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于局域共振机理的三维三相声子晶体结构，由弹性包覆层、高密度芯体、连接体构成，其特征在于，弹性包覆层均匀包覆高密度芯体形成散射单元并按正方点阵周期排布，散射单元间直接通过低密度硬质连接体连接形成完整结构。
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