[发明专利]一种增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂及其应用有效
| 申请号： | 201610827853.1 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106312374B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 徐文福;刘学军;刘东;蒋笑;卢伟 | 申请（专利权）人： | 武汉铁锚焊接材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K9/04;B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军;张瑾 |
| 地址： | 430084 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂，包括按重量百分比计的如下组分：MgO:8～15％，CaF2:25～31％，Al2O3:17～24％，TiO2:2～6％，SiO2:12～18％，CaO:10～16％，Na3AlF6:2～5％，Li2CO3:1～3％，氟化稀土:1～3％，轻稀土氧化物:1～3％，MnO:1～3％。该增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂不仅材料本身的含磷量低，而且具有优良的脱磷效果，焊接后焊缝不增硅不增磷，其用于核电蒸汽发生器和贯穿件的3D打印，配合增材制造用焊丝MCJ3D336F12进行堆敷，具有良好的脱渣、抗气孔、铺展性能等焊接工艺性能,焊道波纹细密，成型美观并具有良好的抗裂性能，其夏比冲击功(‑18℃)保证在150J以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 用低硅低磷高 韧性 烧结 焊剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂，其特征在于：包括按重量百分比计的如下组分：MgO:8～15％，CaF2:25～31％，Al2O3:17～24％，TiO2:2～6％，SiO2:12～18％，CaO:10～16％，Na3AlF6:2～5％，Li2CO3:1～3％，氟化稀土:1～3％，轻稀土氧化物:1～3％，MnO:1～3％。
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