[发明专利]一种铜基铌三锡薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610825848.7 申请日: 2016-09-14
公开(公告)号: CN106381470B 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 谭巍巍;鲁向阳;谢大弢;肖丽;杨自钦;赵继飞;杨德宇;羊宇佳 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/16;C23C14/58
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅;王春霞
地址: 100871 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种铜基铌三锡薄膜及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤:1)利用磁控溅射的方法,在铜基底上沉积隔离层;2)利用磁控溅射的方法溅射铌原子和锡原子,在所述隔离层上得到铌三锡前驱体;3)所述铌三锡前驱体经退火即得所述铜基铌三锡薄膜。本发明在铜基上制备了高品质的铌三锡薄膜,能充分利用铜基和铌三锡薄膜的各项优势。本发明制备得到的铌三锡物相单纯,超导性优良;铜与铌三锡薄膜之间连接牢固,可以用于整体超导腔的制造。由于铜的导热性优异,本发明铜基铌三锡薄膜可以解决铌超导腔容易出现热失超的问题。由于铌三锡薄膜超导性能好,它能改善铌射频超导性能不足的问题,将超导腔提高到4K温度下工作,同时能提高超导腔的加速梯度。
搜索关键词: 一种 铜基铌三锡 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种铜基铌三锡薄膜的制备方法,包括如下步骤:1)利用磁控溅射的方法,在铜基底上沉积隔离层;所述隔离层为铌隔离层;所述磁控溅射之前,所述方法还包括如下步骤:对溅射室进行抽真空至本底真空低于10‑4Pa后,通入氩气至所述溅射室的压强为0.1Pa~10Pa;所述方法还包括将所述氩气电离成氩等离子体的步骤;所述方法还包括在所述铜基底上施加负偏压的步骤;所述负偏压为‑200V ~‑50V;所述磁控溅射的时间为5~60min;2)利用磁控溅射的方法溅射铌原子和锡原子,在所述隔离层上得到铌三锡前驱体;所述磁控溅射的时间为1~10小时;3)所述铌三锡前驱体经退火即得所述铜基铌三锡薄膜;所述退火的温度为500℃~1000℃,时间为10小时~10天。
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