[发明专利]具有近壁冷却特征的热气体路径构件后缘

摘要

一种热气体路径构件(38)，其包括具有外表面(50)和内表面(52)的基底(48)。内表面限定内部空间(54)。外表面限定压力侧表面(58)和吸入侧表面(60)。压力侧和吸入侧表面在前缘(36)和后缘(40)处连结在一起。第一冷却通路(30)形成在基底的吸入侧表面中。其流动连通地联接于内部空间。与第一冷却通路分开的第二冷却通路(30)形成在压力侧表面中。第二冷却通路流动连通地联接于内部空间。盖(68)设置在第一和第二冷却通路的至少一部分之上。内部空间将冷却流体导引至第一和第二冷却通路，该第一和第二冷却通路将冷却流体导引穿过其以从构件移除热。

主权项

一种热气体路径构件(38)，其包括：基底(48)，其包括外表面(50)和内表面(52)，所述内表面限定第一内部空间(54)，所述外表面限定压力侧表面(58)和吸入侧表面(60)，所述压力侧和吸入侧表面在所述热气体路径构件的前缘(36)和后缘(40)处连结在一起，所述基底包括后缘部分(64)；第一冷却通路(30)，其形成在所述基底的所述后缘部分的所述吸入侧表面中并且流动连通地联接于所述第一内部空间，所述第一冷却通路包括第一端部和第二端部，第二冷却通路(30)，其与所述第一冷却通路分开并且形成在所述基底的所述后缘部分的所述压力侧表面中，所述第二冷却通路流动连通地联接于所述第一内部空间，所述第二冷却通路包括第一端部和第二端部；以及盖(68)，其设置在所述第一和第二冷却通路的至少一部分之上，其中所述第一内部空间将冷却流体导引至所述第一和第二冷却通路，并且其中所述第一和第二冷却通路将所述冷却流体导引穿过其以远离所述盖和所述基底传递热。