[发明专利]一种半导体装置有效

专利信息
申请号: 201610823134.2 申请日: 2016-09-14
公开(公告)号: CN106550302B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: D·W·米齐勒;J·G·瑞恩 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 秦晨
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种半导体装置,在一个实施例中,所述半导体装置可包括控制器,所述控制器可被配置成执行下列操作:接收来自可拆卸装置的信息信号,其中所述信息信号可根据所述可拆卸装置的代码来选择性地表示所述控制器的输出信号;接收可表示所述输出信号的感测输入;然后根据所述感测信号和所述信息信号的值,确定从所述可拆卸装置接收的代码。
搜索关键词: 一种 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,被配置成用于识别可拆卸装置,其特征在于包括:控制器,所述控制器被配置成控制一个或多个输出信号以激励所述可拆卸装置;所述控制器的一个或多个信息输入端,所述信息输入端被配置成接收来自所述可拆卸装置的一个或多个信息信号,其中所述一个或多个信息信号根据所述可拆卸装置的代码来选择性地表示所述一个或多个输出信号;以及所述控制器的一个或多个感测输入端,所述感测输入端被配置成接收表示所述一个或多个输出信号的一个或多个感测信号,其中所述控制器被配置成根据所述一个或多个感测信号和所述一个或多个信息信号的值来确定所述代码。
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