[发明专利]按键结构有效
申请号: | 201610819349.7 | 申请日: | 2016-09-13 |
公开(公告)号: | CN106356230B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 廖瑞铭;颜志仲;骆弘杰;刘家宏 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/34 | 分类号: | H01H13/34;H01H13/85 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭露一种按键结构,其使用由多个弹簧串连的弹簧组合提供键帽的回弹力。于键帽朝向按键结构的底座移动时,当键帽超过转换位置之后,其中一弹簧停止继续变形,故弹簧组合整体的弹性系数变大,可增加该弹簧组合的弹性储能。因此,使用者于按压键帽的过程中,会感受到先轻后重的反馈力。此反馈力特性有助于使用者迅速按压键帽,而于按压完后,键帽亦可迅速回弹。进一步地,按键结构可使用侧向作动的开关,可减少开关的回弹力对键帽上下作动的影响。按键结构亦可使用弹片,其设置于键帽下方,可提供使用者触发开关的触觉回馈。 | ||
搜索关键词: | 按键 结构 | ||
【主权项】:
1.一种按键结构,其特征在于,该按键结构包含:底座;键帽,其设置于该底座之上;以及弹簧组合,其抵接于该键帽及该底座之间,该弹簧组合包含第一弹簧及与该第一弹簧串连的第二弹簧,使得当该键帽承受按压力而自初始位置朝向该底座移动时,该键帽对该弹簧组合施加该按压力,该按压力依序经由该第一弹簧及该第二弹簧传递至该底座;其中,当该键帽自该初始位置朝向该底座移动超过转换位置之后,该第一弹簧及该第二弹簧其中之一被压缩成对应的压实高度,且该第一弹簧及该第二弹簧其中之另一仍可随着该键帽朝向该底座移动而弹性变形,被压缩至对应的该压实高度的弹簧包含复数个弹性圈,该复数个弹性圈实质上垂直堆叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司,未经苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610819349.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。