[发明专利]双限位数字压力表有效

专利信息
申请号: 201610817026.4 申请日: 2016-09-12
公开(公告)号: CN106441693B 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 彭希南 申请(专利权)人: 彭希南
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410003 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种双限位数字压力表,由外壳、弹簧管部分、双限位数字压力表机芯三部分组成,其要点在于:所述的双限位数字压力表机芯部件包括PCB板以及压力表机芯上盖和压力表机芯下盖所叠合的圆形壳体内封装的部件,包括位移转动盘、拉手、位移转动盘支撑轴、永磁体、上轴承和下轴承、衬板、实测压力指针驱动用步进电机组件、上限/下限压力指针驱动用步进电机组件,支持三指针数字指示,所述的PCB板上贴装有支持ZigBee协议栈的无线单片机、步进电机驱动芯片、磁位移检测芯片,同时支持无线通信局域网络的ZigBee协议和高速同步串行通信总线SPI协议,无电触点,使用寿命长,维护性能好,是一款全新的数字压力表表型。
搜索关键词: 限位 数字 压力表
【主权项】:
1.一种双限位数字压力表,由外壳、弹簧管部分、双限位数字压力表机芯三部分组成,所述的外壳部分包括,前端外壳(1)、后盖(2)、扣手(30)、倒齿(31)、刻度面板(3)、下限压力指针(4)、实测压力指针(5)、上限压力指针(6)、下限压力预置功能按键L(10)、上限压力预置功能按键R(11)、减少功能按键Dn(12)、增加功能按键Up(13)、2.4G天线座(14)、2.4G天线杆(15)和五芯航空插座(7),所述的弹簧管部分包括弹簧管接头(8)、C形弹簧管(9)、弹簧管铰链(24)、弧形拉杆(25),其特征在于:所述的双限位数字压力表机芯部件包括PCB板(16)以及压力表机芯上盖(28)和压力表机芯下盖(29)所叠合的圆形壳体内封装的部件,所述的封装在压力表机芯上盖(28)和压力表机芯下盖(29)中的部件包括位移转动盘(26)、拉手(20)、位移转动盘支撑轴(39)、永磁体(23)、上轴承(33)和下轴承(34)、衬板(38)、实测压力指针驱动用步进电机组件(35)、上限压力指针驱动用步进电机组件(36)、下限压力指针驱动用步进电机组件(37);所述的PCB板(16)为四边带弧度的四边形,其上开有磁感应孔(42)和四个定位孔(27),PCB板(16)上贴装有支持ZigBee2006协议栈的无线单片机(18)、用于步距细分的步进电机驱动芯片(17)、磁位移检测芯片(19),PCB板(16)通过螺丝与后盖(2)上的四个固定桩相连;所述的压力表机芯下盖(29)上开有一个条形槽(32),位移转动盘(26)的中心与位移转动盘支撑轴(39)相连,位移转动盘(26)伸出的拉手(20)穿过条形槽(32)与弧形拉杆(25)的一端相连,弧形拉杆(25)的另一端与C形弹簧管(9)的自由端的弹簧管铰链(24)相连,C形弹簧管(9)的另一端与弹簧管接头(8)相连,所述的位移转动盘支撑轴(39)上套接有一个上轴承(33)和一个下轴承(34),其上轴承(33)固定安装在衬板(38)的上轴承嵌入孔座(41)中,下轴承(34)固定安装在压力表机芯下盖(29)的下轴承嵌入台阶孔(40)中,所述的位移转动盘支撑轴(39)的一端嵌入一块正方形的永磁体(23),位移转动盘支撑轴(39)穿过压力表机芯下盖(29)的下轴承嵌入台阶孔(40)后伸向PCB板(16)的磁感应孔(42),其磁位移检测芯片(19)的圆形磁敏感部分刚好贴装对准磁感应孔(42)处,但不接触,C形弹簧管(9)发生弹性变形位移时,通过弹簧管铰链(24)、弧形拉杆(25)、拉手(20)带动位移转动盘(26)转动,使嵌入位移转动盘支撑轴(39)上的永磁体(23)也发生偏转,磁位移检测芯片(19)的圆形磁敏感部分可以检测到平行于芯片表面的磁通密度变化量,所述的磁位移检测芯片(19)的输出引脚与无线单片机(18)的I/O端口相连;所述的压力表机芯下盖(29)上有四个压力表机芯定位桩(21),安装时直接插入PCB板(16)上的四个定位孔(27)中,所述的实测压力指针驱动用步进电机组件(35)安装在衬板(38)的一边上,上限压力指针驱动用步进电机组件(36)和下限压力指针驱动用步进电机组件(37)则安装在衬板(38)的另一边上,实测压力指针(5)安装在实测压力指针驱动用步进电机组件(35)的实测指针驱动轴(46)上,上限压力指针(6)安装在上限压力指针驱动用步进电机组件(36)的上限指针驱动轴(45)上,下限压力指针(4)安装在下限压力指针驱动用步进电机组件(37)的下限指针驱动轴(47)上,三根驱动轴同心嵌套,但无干涉,以上三个步进电机组件(35、36、37)各自的步进电机线圈输出引脚(22)分别穿过压力表机芯下盖(29)后焊接固定在PCB板(16)上,并通过PCB板(16)上的印制线路分别与微型步进电机驱动芯片(17)的I/O引脚相连,实测压力指针(5)停留在刻度面板(3)上的位置,即为当前指示的压力。
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