[发明专利]加工制备蓝宝石晶片的方法在审
申请号: | 201610815647.9 | 申请日: | 2016-09-12 |
公开(公告)号: | CN106346317A | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 赵慧佳;王同庆;李昆;路新春 | 申请(专利权)人: | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B08B3/12 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 李志东 |
地址: | 300350 天津市津*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及加工制备蓝宝石晶片的方法,包括使用第一磨料对蓝宝石衬底片进行双面研磨和清洗,以便得到蓝宝石晶片初品;以及使用第二磨料对清洗后的所述蓝宝石晶片初品进行抛光处理和清洗,以便得到蓝宝石晶片。该方法可以显著提高加工效率,缩短加工时间,同时可以进一步减少由不同抛光液切换时带来的损伤。 | ||
搜索关键词: | 加工 制备 蓝宝石 晶片 方法 | ||
【主权项】:
一种加工制备蓝宝石晶片的方法,其特征在于,包括:使用第一磨料对蓝宝石衬底片进行双面研磨和清洗,以便得到蓝宝石晶片初品;以及使用第二磨料对清洗后的所述蓝宝石晶片初品进行抛光处理和清洗,以便得到蓝宝石晶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津华海清科机电科技有限公司;清华大学,未经天津华海清科机电科技有限公司;清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610815647.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。