[发明专利]一种芝麻脱皮方法在审
| 申请号： | 201610805417.4 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN106376942A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 郭秉政;郭锐;李元元;郭立兵 | 申请（专利权）人： | 合肥元政农林生态科技有限公司 |
| 主分类号： | A23N7/00 | 分类号： | A23N7/00 |
| 代理公司： | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙)34129 | 代理人： | 李显锋 |
| 地址： | 231200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种植物种仁脱皮方法，具体涉及一种芝麻脱皮方法。对芝麻进行预冻处理，预冻处理温度为‑15~‑18℃，预冻处理时间为80‑100分钟，将预冻后的芝麻在130‑138℃下烘焙2‑3分钟，将烘焙后的芝麻置于真空度为80‑85pa离心环境中，在6000‑8000r/min的转速下离心处理2‑3分钟。本发明脱皮方法芝麻仁与芝麻皮分离率在99.6%以上，处理后的芝麻仁香味浓郁，口感醇香，芝麻仁完整率在99%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芝麻 脱皮 方法 | ||
【主权项】：
一种芝麻脱皮方法，其特征在于，先对芝麻进行预冻处理，预冻处理结束后立即进行烘焙，最后在真空环境下对芝麻进行离心处理；所述预冻处理温度为‑15~‑18℃，预冻处理时间为80‑100分钟；所述烘焙温度为130‑138℃，烘焙时间为2‑3分钟；所述离心处理真空度为80‑85pa，离心速率为6000‑8000r/min，离心处理时间为2‑3分钟。
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