[发明专利]暗部判断法激光切割方法有效

专利信息
申请号: 201610797054.4 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106256477A 公开(公告)日: 2016-12-28
发明(设计)人: 崔杰;彭友;陈龙;年靠江 申请(专利权)人: 安徽芯瑞达电子科技有限公司
主分类号: B23K26/57 分类号: B23K26/57;B23K26/70
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供的暗部判断法激光切割方法,其包括以下步骤:斜裂报警后,CCD位置调整至切割道明暗分界线位置,观察切割道明暗分界线;选择暗部方向为偏移方向;出现的炸点偏离切割道正中的影响因素有很多,如光刻异常,步距异常,载台运动异常,DBR异常;经过一定时间的观察,发现大族机台直接选取65um左右的调焦步距,进行焦点下移,再微调使得切割道明暗纹最清晰;QMC机台直接选取快速步距上移焦点,便可准确、快速完成斜裂判断;斜裂报警后,将CCD下降63um,并进行微调最清晰处,暗部方向向下,选择向下偏移。本发明提供的暗部判断法激光切割方法可以准确的根据裂纹的偏移方向,完成判断,良品率高。
搜索关键词: 判断 激光 切割 方法
【主权项】:
暗部判断法激光切割方法,其特征在于,包括以下步骤:斜裂报警后,CCD位置调整至切割道明暗分界线位置,观察切割道明暗分界线;选择暗部方向为偏移方向;出现的炸点偏离切割道正中的影响因素有很多,如光刻异常,步距异常,载台运动异常,DBR异常;经过一定时间的观察,发现大族机台直接选取65um左右的调焦步距,进行焦点下移,再微调使得切割道明暗纹最清晰;QMC机台直接选取快速步距上移焦点,便可准确、快速完成斜裂判断;斜裂报警后,将CCD下降63um,并进行微调最清晰处,暗部方向向下,选择向下偏移。
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