[发明专利]一种高精度焊片切割方法有效
| 申请号： | 201610796720.2 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106670735B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 井立鹏;李峰;陈宪荣;吴玥;崔淑燕;王世华;陈满 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 王卫军 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度焊片切割方法，相比于传统方法，得到的焊片尺寸精度高，解决了航天宇航级高可靠性器件共晶装片由于焊片尺寸精度太低造成的失效问题。利用本发明的切割方法在三个小时内即可完成满足工艺要求的焊片切割，有效的缩短了生产周期，且切割方法简单实用、易于实现，可操作性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高精度焊片切割方法，其特征在于，具体步骤为：(1)选取待切割焊带：选取厚度为45～55um的焊带，并对焊带进行清洗除去焊带表面沾污；(2)将步骤(1)中的焊带贴于划片膜上：选取厚度为0.06～0.1mm，抗拉强度为65～75N/20mm的划片膜，在温度为20～30℃，湿度35％～45％的环境下，将焊带贴于划片膜上；(3)用切割装置裁剪贴于划片膜上的焊带：切割装置的主轴转速控制在25～35KRPM，进刀速度为15～20mm/s，切割深度为57～65um，得到所需边缘光滑的焊片。
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