[发明专利]一种银反粘贴工艺有效
| 申请号： | 201610796068.4 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106249327A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 马栋栋;彭友;陈龙;年靠江 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B5/02 | 分类号： | G02B5/02 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种银反粘贴粘贴工艺，其包括以下步骤：S1：通过粒子喷射机对扩散片上喷涂银反；S2：通过3D/2D检测仪器对银反的厚度与宽度进行检测，与预先设置好的厚度与宽度进行比对；如符合预先设置好的厚度与宽度则进入下一步骤，如不符合预先设置好的厚度与宽度则将本次喷涂银反的扩散片报废；S3：通过扫描仪对扩散片上的银反层进行扫描，当检测到涂布不均匀或者有漏喷区域，将本次喷涂银反的扩散片报废；如涂布均匀并喷涂均匀，则进入下一步骤；S4：对扩散片进行可靠性测试，通过测试的则为成品；未通过测试的进行报废处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘贴 工艺 | ||
【主权项】：
一种银反粘贴粘贴工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：通过粒子喷射机对扩散片上喷涂银反；S2：通过3D/2D检测仪器对银反的厚度与宽度进行检测，与预先设置好的厚度与宽度进行比对；如符合预先设置好的厚度与宽度则进入下一步骤，如不符合预先设置好的厚度与宽度则将本次喷涂银反的扩散片报废；S3：通过扫描仪对扩散片上的银反层进行扫描，当检测到涂布不均匀或者有漏喷区域，将本次喷涂银反的扩散片报废；如涂布均匀并喷涂均匀，则进入下一步骤；S4：对扩散片进行可靠性测试，通过测试的则为成品；未通过测试的进行报废处理。
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