[发明专利]一种金属波导‑基片集成波导功分器在审
| 申请号： | 201610794083.5 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106229596A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 程钰间;王俊;郑雨阳;雷星宇;樊勇;张永鸿;宋开军;张波;林先其;赵明华 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于毫米波段功分器设计和制造的技术领域，一种新型金属波导‑基片集成波导功分器，包括基片集成波导和金属直波导；所述基片集成波导包括从下往上依次层叠的底层覆铜层、介质层、顶层覆铜层，以及贯穿底层覆铜层、介质层和顶层覆铜层的两排金属化孔；其特征在于，所述基片集成波导的底层覆铜层上还开设有馈电口，所述馈电口位于基片集成波导中心、且大小与金属直波导口保持一致，所述金属直波导通过馈电口垂直馈电至基片集成波导。本发明从结构上来说，简化了馈电结构、减小了尺寸，便于系统集成和小型化；从电性能上来说，提高馈电效率、减小损耗；同时，可以根据实际需要设计输出端口的同相/反相输出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 波导 集成 功分器 | ||
【主权项】：
一种金属波导‑基片集成波导功分器，包括基片集成波导和金属直波导；所述基片集成波导包括从下往上依次层叠的底层覆铜层、介质层、顶层覆铜层，以及贯穿底层覆铜层、介质层和顶层覆铜层的两排金属化孔；其特征在于，所述基片集成波导的底层覆铜层上还开设有馈电口，所述馈电口位于基片集成波导中心、且大小与金属直波导口保持一致，所述金属直波导通过馈电口垂直馈电至基片集成波导。
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