[发明专利]电化学镀铜洗边装置以及电化学镀铜洗边方法

摘要

本发明提供了一种电化学镀铜洗边装置以及电化学镀铜洗边方法。本发明的电化学镀铜洗边装置包括：用于抓住晶圆的侧面的多个垂直夹具、布置在晶圆侧边的喷嘴、以及与喷嘴连接的洗边溶液供给装置；其中，垂直夹具具有中间镂空结构，使得垂直夹具与晶圆的侧面接触的区域为中间镂空结构的边框部分。本发明采用具有合适强度的材料，改善垂直夹具的结构，将其做成中间镂空的结构；以减小垂直夹具与晶圆接触的面积，从而减少当洗边溶液经过时垂直夹具对洗边溶液的回弹量。由此，本发明在保证洗边效果的前提下，提出了一种可提高洗边宽度均匀性的方案，有效提高晶圆边缘芯片的质量，从而提高良率，减少经济损失。

主权项

1.一种电化学镀铜洗边装置，其特征在于，所述电化学镀铜洗边装置用于90nm、65nm、45nm的芯片生产，包括：用于抓住晶圆的侧面的三个垂直夹具、布置在晶圆侧边的喷嘴、以及与喷嘴连接的洗边溶液供给装置；其中，每个所述垂直夹具具有中间镂空结构，使得所述垂直夹具与晶圆的侧面接触的区域为中间镂空结构的边框部分；三个所述垂直夹具均匀布置在晶圆周围；在所述电化学镀铜洗边装置工作时，所述洗边溶液供给装置被提供有恒定电流，从而向所述喷嘴提供洗边溶液，以使所述喷嘴向晶圆边缘喷洒洗边溶液，且所述喷嘴向晶圆边缘喷洒洗边溶液时的洗边溶液流速固定，以减少当所述洗边溶液经过时所述垂直夹具对所述洗边溶液的回弹量。