[发明专利]一种吸合接触式电子元件配套装置在审

专利信息
申请号: 201610787671.6 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106163112A 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 周峰;徐湘华 申请(专利权)人: 安徽赛福电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种吸合接触式电子元件配套装置,属于电子元件领域,包括电路板和电子元件,所述电路板包括基板层和导电层,所述基板层面板上电子元件对应安装位置设有凹槽,凹槽中设有固定安装的第一磁体,导电层覆盖在基板层上凹槽面,所述电子元件包括元件和引脚,引脚接入元件一端,所述引脚上设有一个具有磁性的第二磁体,引脚通过第一磁体和第二磁体的吸引力吸合在电路板导电层上。所述配套装置,实现电子元件与电路板快速定位吸合安装,便于更换,同时电子元件安装牢固可靠,电性能良好,安装过程中不使用焊锡焊固,降低了成本,提高了生产效率,避免焊接过程中产生的有害气体对人体造成伤害。
搜索关键词: 一种 接触 电子元件 配套 装置
【主权项】:
一种吸合接触式电子元件配套装置,其特征是,包括电路板(10)和电子元件(20),所述电路板(10)包括基板层(11)和导电层(12),所述基板层(11)面板上电子元件(20)对应安装位置设有凹槽(13),凹槽(13)中设有固定安装的第一磁体(14),导电层(12)覆盖在基板层(11)上凹槽(13)面,所述电子元件(20)包括元件(21)和引脚(22),引脚(22)接入元件(21)一端,所述引脚(22)上设有一个具有磁性的第二磁体(23),引脚(22)通过第一磁体(14)和第二磁体(23)的吸引力吸合在电路板导电层(12)上。
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