[发明专利]一种嵌入式电子产品3D打印方法在审
| 申请号： | 201610780599.4 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106313573A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 兰红波;杨建军;朱晓阳 | 申请（专利权）人： | 青岛理工大学 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00;B22F3/115;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 266033 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式电子产品3D打印方法，包括以下步骤：步骤1：采用熔融沉积3D打印出电子产品的基础层和结构层；步骤2：根据预先设定的暂停位置，暂停熔融沉积3D打印，将电子元件嵌入到结构层的设定位置；步骤3：采用电喷印3D打印出电子元件间的连接电路；步骤4：电路完全固化后，若电子产品为单层结构，则直接转到步骤5；若电子产品为多层结构，则重复步骤1‑3，直至完成最后一层结构打印；步骤5：采用熔融沉积3D打印出电子产品顶层结构，以及完成电子产品封装结构的打印。本发明实现了高效、低成本、高分辨率嵌入式电子产品一体化制造，材料、结构与器件的一体化制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 电子产品 打印 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式电子产品3D打印方法，其特征是，包括以下步骤：步骤1：采用熔融沉积3D打印出电子产品的基础层和结构层；步骤2：根据预先设定的暂停位置，暂停熔融沉积3D打印，将电子元件嵌入到结构层的设定位置；步骤3：采用电喷印3D打印出电子元件间的连接电路；步骤4：电路完全固化后，若电子产品为单层结构，则直接转到步骤5；若电子产品为多层结构，则重复步骤1‑3，直至完成最后一层结构打印；步骤5：采用熔融沉积3D打印出电子产品顶层结构，以及完成电子产品封装结构的打印。
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