[发明专利]一种电子元件容置盒有效

专利信息
申请号: 201610779385.5 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106314968B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 周峰;周涛 申请(专利权)人: 安徽赛福电子有限公司
主分类号: B65D25/38 分类号: B65D25/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种电子元件容置盒,包括盒体、盒盖和封底板,所述盒体为立方体腔体式结构,且内腔贯通整个立方体,盒体上部安装有盒盖,盒体下部一端两侧外壁上设有凸起的圆柱销,封底板为三边拉伸的不封口薄壁结构,不封口薄壁两侧设有圆孔,封底板两侧的圆孔与盒体上圆柱销活动配合。本发明所述的一种电子元件容置盒,结构合理,当盒内的电子元器件的数量不足以使用镊子、钳子等工具夹取时,盒体与封底板的扣环脱离,微微侧翻盒体或封底板,电子元件滑道封底板封口一侧,直接取出即可,同时由于封口板四周的薄壁结构,电子元件不会划滑出封底板,也不会影响封底板和盒体的闭合,保证了电子元件的正常取出,操作方便。
搜索关键词: 一种 电子元件 容置盒
【主权项】:
一种电子元件容置盒,其特征在于,包括盒体(11)、盒盖(12)和封底板(13),所述盒体(11)为立方体腔体式结构,且内腔贯通整个立方体,盒体(11)上部安装有盒盖(12),盒体(11)下部一端两侧外壁上设有凸起的圆柱销(14),封底板(13)为三边拉伸的不封口薄壁结构,不封口薄壁两侧设有圆孔,封底板(13)两侧的圆孔与盒体(11)上圆柱销(14)活动配合;所述圆柱销(14)外端设有方便卡接封底板(13)的大部凸起。
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